2015年全球半导体构装材料产业技术较成熟,预估明年晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)和球闸阵列覆晶封装(FBGA)在手机晶片之渗透率可达59%,覆晶堆叠式封装(FC-PoP)渗透率可达33%。

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2015年全球半导体构装材料产业技术较成熟

2015-01-05  智研咨询 http://www.zhiyan.org 字体大小:
Tag:构装材料
  • 【报告名称】2015年全球半导体构装材料产业技术较成熟
  • 【关 键 字】构装材料 较成熟
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内容提示:预估明年晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)和球闸阵列覆晶封装(FBGA)在手机晶片之渗透率可达59%,覆晶堆叠式封装(FC-PoP)渗透率可达33%。
 
明(2015)年度全球半导体构装材料市场规模将可达198.33亿美元,较今年190.28亿美元成长4.2%。

从产品部分来看,IEK预估,明年全球IC载板市场规模占比约41%,线材占比约17%,导线架占比约17%,固态模封材料占比约8%。

在供应链分布方面,今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%,日本供应比重约40%。另包括连接线、锡球、模封材料等材料,以日本供应比重为最大宗,其次是德国,韩国则紧追在后;在导线架部分,由于产业技术较成熟,中低阶产品用量广,台湾供应商多以中国大陆为生产基地。

此外,观察全球手机用晶片构装技术趋势,IEK预期,依中高低阶型态和手机晶片选择构装方式的不同。
 

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