2018-2024年中国IC先进封装市场调查与投资风险报告,IC封装产业相关概述,2016-2018年世界IC封装产业运行态势分析,2016-2018年中国IC封装行业市场运行环境解析。

行业研究,市场调查专家 设为首页 | 加入收藏 | 网站地图 | RSS
首页研究报告英文报告数据中心进出口分析免费报告投资情报竞争情报行业名录资讯行业年鉴企业透视
TMT产业|能源矿产|石油化工|房产建材|机械设备|电子电器|食品饮料|农林牧渔|旅游商贸|医药保健|汽车工业|交通物流|轻工纺织|其他行业
当前位置:首页 > 研究报告 > TMT产业 > 软件行业 >  2018-2024年中国IC先进封装市场调查与投资风险报告

2018-2024年中国IC先进封装市场调查与投资风险报告

2018-09-28  智研咨询 http://www.ibaogao.com 字体大小:
Tag:IC先进封装
  • 【报告名称】2018-2024年中国IC先进封装市场调查与投资风险报告
  • 【关 键 字】IC先进封装 市场调查 行业调研
  • 【出版日期】2018-9
  • 【交付方式】Email电子版/特快专递
  • 【报告价格】印刷版:8000元 电子版:8000元 印刷版+电子版:8200元
  • 【订购电话】400-700-9383(免长话费) 010-86825756 传真:010-60343813

 报告目录

第.一章 IC封装产业相关概述
第.一节 IC封装涵盖
第二节 IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
 
第二章 2016-2018年世界IC封装产业运行态势分析
第.一节 2016-2018年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2016-2018年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节 2016-2018年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔(Intel)
二、IBM
三、超微
四、英飞凌(Infineon)
第四节 2018-2024年世界IC封装业趋势探析
 
第三章 2016-2018年中国IC封装行业市场运行环境解析
第.一节 2016-2018年中国宏观经济环境分析
一、国民经济增长
二、中国居民消费价格指数
三、工业生产运行情况
四、房地产业投资情况
五、中国制造业采购经理指数
第二节2016-2018年中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、IC封装标准
三、内需拉动业,IC业政策与整合是关键
四、、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节2016-2018年中国IC封装市场技术环境分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
 
第四章 2016-2018年中国IC封装产业整体运行新形势透析
第.一节 2016-2018年中国IC封装产业动态聚焦
一、半导体封装基板项目落户无锡
二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化
三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜
第二节 2016-2018年中国IC封装产业现状综述
一、我国IC封装业正向中高端迈进
二、探密中国IC封装产业变局
三、中国正成为全球IC封装中心
四、IC封装年产能分析
第三节 2016-2018年中国IC封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节2016-2018年中国IC封装产思考
一、技术上:引进和创新相结合
二、人才上:引进和培养相结合
三、资金上:资本运作是主要途径
 
第五章 2016-2018年中国IC封装技术研究
第.一节 2016-2018年中国IC封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本 提升工艺水平措施
第二节 高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
 
第六章 2016-2018年中国IC封装测试领域深度剖析
第.一节 2016-2018年中国IC封装测试业运行总况
一、IC封装测试业外资独占鳌头
二、测试企业布局力度将加大
三、中高档封测产品占比将逐年提升
四、应对知识产权、环保考验
第二节 新型封装测试技术
一、MCM(MCP)技术
二、SiP封装测试技术
三、MEMS技术
四、BCC封装技术
五、Flash Memory(TSOP)塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、Strip Test(条式/框架测试)技术
九、铜线键合技术
 
第七章 2016-2018年中国IC封装产业主要数据监测分析(4053
第.一节2016-2018年份中国IC封装行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
四、销售规模增长分析
第二节 2016-2018年中国IC封装行业应收账款情况分析
第三节 2016-2018年中国IC封装行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
第四节 2016-2018年中国IC封装行业成本费用分析
一、销售成本分析
二、费用分析
第五节 2016-2018年中国IC封装行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
 
第八章 2016-2018年中国IC封装产业运行新形势透析
第.一节 2016-2018年中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装向高端技术迈一步
三、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节 2016-2018年中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展,但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导,行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快,国内水平显著提高
第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析
一、金融危机对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机
第四节 2016-2018年中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
第五节 对发展我国IC封装业的思考
 
第九章 2016-2018年中国IC封装细分市场运行分析
第.一节 手机IC封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
第五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组
 
第十章 2016-2018年中国封装用材料运行分析
第.一节 金线
第二节 IC载板
 
第十一章 2016-2018年中国IC封装产业竞争新格局探析
第.一节 2016-2018年中国IC封装竞争总况
一、封装市场竞争激烈
二、倒装芯片封装更具竞争力
三、封装低端市场竞争力加强
四、IC封装技术竞争力分析
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响
第二节 2016-2018年中国IC封装产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、生产企业集中度分析
第三节 2018-2024年中国IC封装竞争趋势分析
 
第十二章 2016-2018年中国半导体(集成电路)封装重点企业运营财务状况分析
第.一节 长电科技(600584)
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 英特尔产品(成都)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 南京汉德森科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 常州市欧密格电子科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
 
第十三章 2018年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析
第.一节 安靠封装测试(上海)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 沛顿科技(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 淄博凯胜电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 河南鼎润科技实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
 
第十四章 2016-2018年中国封装材料企业运营竞争性指标分析
第.一节 汉高华威电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 厦门惠利泰化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 福建易而美光电材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 无锡创达电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 无锡市江达精细化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 陕西华电材料总公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 无锡嘉联电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
 
第十五章 2018-2024年中国IC封装业前景预测分析
第.一节 2018-2024年中国IC封装业前景预测
一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔
二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明
第二节 2018-2024年中国IC封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势
二、集成电路封装的发展趋势
三、IC封装技术发展趋势
四、IC封装材料市场发展趋势
五、半导体IC封装技术发展方向
第三节 2018-2024年中国IC封装市场前景预测
第四节 2018-2024年中国IC封装市场盈利预测
 
第十六章 2018-2024年中国IC封装行业发展预测及风险分析
第.一节 2018-2024年中国IC封装行业供需预测
一、市场规模预测
二、生产预测
三、需求量预测
第二节 2018-2024年中国IC封装行业投资机会分析
第三节 2018-2024年中国IC封装行业风险分析
一、市场供需风险
二、经营管理风险
三、政策风险
四、其它风险
第四节 2018-2024年中国IC封装行业发展战略及策略建议
一、对行业发展形势的总体判断
二、发展战略及市场策略分析
 
图表目录:
图表:2016-2018年中国IC封装产业企业数量及增长率分析 单位:个
图表:2016-2018年中国IC封装产业亏损企业数量及增长率分析 单位:个
图表:2016-2018年中国IC封装产业从业人数及同比增长分析 单位:个
图表:2016-2018年中国IC封装企业总资产分析 单位:亿元
图表:2016-2018年中国IC封装产成品及增长分析 单位:亿元
图表:2016-2018年中国IC封装工业销售产值分析 单位:亿元
图表:2016-2018年中国IC封装出口交货值分析 单位:亿元
图表:2016-2018年中国IC封装行业销售成本分析 单位:亿元
图表:2016-2018年中国IC封装行业费用分析 单位:亿元
图表:2016-2018年中国IC封装行业主要盈利指标分析 单位:亿元
图表:2016-2018年中国IC封装行业主要盈利能力指标分析

购买流程
  1. ⒈选择报告
    ① 按行业浏览
    ② 按名称或内容关键字查询
  2. ⒉订购方式
    ① 电话购买
    拔打智研咨询全国统一客服电话:400-700-9383 010-86825756 传真:010-60343813
    ② 在线订购
    点击“在线订购”进行报告订购,我们的客服人员将在24小时内与您取得联系;
    ③ 邮件订购
    发送邮件到[email protected],我们的客服人员及时与您取得联系;
  3. ⒊签订协议
    您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您;
  4. ⒋付款方式
    通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-3个工作日内;
  5. ⒌汇款信息
    开户行:工商银行北京市分行西潞园分理处
    帐户名:北京智研科信咨询有限公司
    帐 号:02000 26509 20009 4268